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台积电预测：2030年芯片市场达1.5万亿_蜘蛛资讯网

sp;分领域看，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）将贡献55%的市场份额，智能手机占20%，汽车应用占10%。公司同时指出，2022至2026年AI加速器晶圆需求将增长11倍。          产能方面，台积电正加快2025–2026年扩张节奏，计划于2026年建成九个阶段的晶圆厂与先进封装设施。其2纳米及A16

力为抵御外部压力提供了重要保障。伊朗不寻求战争，但如果战争被强加，将作出果断回应。（总台记者 李健南 魏然）

德国厂建设按计划推进，将逐步提供28/22纳米及后续16/12纳米技术。

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发布时间：10:08:30